在半导体智能制造中，每一片晶圆的流转都是精度与效率的双重考验。

作为工业具身智能领导者，优艾智合首创新一代半导体具身智能移动操作机器人ATS6F，突破性实现晶圆转运跨洁净度运行，为半导体行业效率升级注入全新动能。

行业首创 跨洁净度运行

作为行业首创的新一代产品，ATS6F机器人专为半导体晶圆转运设计，可完成长距离、运输要求高的作业任务。

针对晶圆环境洁净度要求，ATS6F机器人搭载全新舱内洁净系统、自动密封设计，搭配FFU高效过滤装置，实现行业领先的洁净控制能力，能够在万级车间内保障物料百级的洁净度，避免污染风险，保障晶圆良率。

ATS6F机器人支持跨洁净环境运行，最高满足ISO CLASS 5环境需求，可高效通过跨车间、电梯、长连廊、风淋室等多种复杂场景；振动值控制在≤0.5g，兼具高效、小巧、高通过性等特点，解决跨区域作业痛点。尤其在连廊运输环节，展现出极强的实用性与经济性。

全程可追溯 物料智能管控

ATS6F机器人搭载全新仓位信息化管理系统，可实时查看物料生产信息，现物料从入库、转运到上下料的全程可视化管控，解决半导体生产中“数据孤岛”问题，保障物料运输全流程过程中的安全和可追溯。

ATS6F机器人支持全无人/人机协作上下料，与OW系列机器人组合可实现自动load unload功能；可选不同载具储位，满足多元物料转运需求。

持续引领行业技术发展，优艾智合聚焦半导体制造，实现多项技术突破，并打破国外垄断，成功进入头部半导体厂商制造体系。

从前端原材料处理、核心制程操作到后端封装测试、仓储物流等关键节点持续拓展，优艾智合以全链条覆盖，形成对单一行业的深度渗透与全流程赋能，实现规模化落地。